Titik kimpalan simpang panas ialah teras pengesan suhu teras bagi termokopel, yang dibentuk dengan mencairkan dan menggabungkan wayar aloi krom dan alumel.-Tegasan terma berselang-seli jangka panjang, getaran mekanikal, penarikan lentur dan hakisan gas menghakis menyebabkan retakan mikro keletihan logam yang tidak kelihatan pada permukaan kimpalan. Keretakan keletihan tidak memecahkan litar sepenuhnya pada peringkat awal, hanya menghasilkan hanyutan suhu terputus-putus yang tidak teratur dan penggera litar-terbuka rawak di bawah pengembangan pemanasan; selepas pengeluaran berterusan, retakan berkembang menjadi terputus sepenuhnya dan memaksa penutupan pengeluaran serta-merta. Kebanyakan rekahan keletihan tidak dapat dikenal pasti melalui pemeriksaan mata kasar, memerlukan kaedah ujian gabungan berbilang-dimensi untuk menyaring kerosakan lesu logam simpang panas terpendam terlebih dahulu.
Tiga peringkat kegagalan progresif keletihan logam simpang panas. Peringkat satu: Permulaan microcrack permukaan mikro. Keretakan garis rambut kecil muncul pada permukaan manik kimpalan di bawah tekanan pengembangan terma dan penguncupan yang berulang, tanpa perubahan rintangan yang jelas pada suhu bilik. Apabila dipanaskan kepada suhu pengeluaran, celah retak mengembang sedikit, meningkatkan rintangan sentuhan termoelektrik dan menghasilkan -amplitud sisihan suhu tetap kecil 2–4 darjah, yang hilang buat sementara waktu selepas penyejukan acuan. Peringkat dua: Keletihan terputus separa sekejap-sekejap. Retakan semakin mendalam dan mengembang ke dalam, membentuk-permukaan sesentuh separuh bersambung. Semasa getaran acuan dan kitaran pengembangan terma, keadaan sesentuh bertukar antara disambungkan dan terputus secara rawak, membawa kepada penggera suhu maksimum secara tiba-tiba dan bacaan normal serta-merta secara bergilir-gilir, memberikan sukar{10}}untuk-menghasilkan semula ralat terputus-putus yang sukar ditangkap semasa pemeriksaan statik. Peringkat tiga: Kegagalan patah sepenuhnya. Keretakan keletihan melalui keseluruhan bahagian-kimpalan, litar diputuskan sepenuhnya dan pengawal terus memaparkan nilai penggera suhu ultra-tinggi, memaksa penutupan acuan untuk penggantian probe.
Empat kumpulan kaedah ujian gabungan-di tapak untuk mengenal pasti kelesuan logam simpang panas awal tanpa memusnahkan probe. Ujian 1: Pemanasan berulang-ujian sisihan kitaran penyejukan. Ikat probe ujian dengan ketat pada termokopel rujukan standard, pemanasan kitaran dari suhu bilik hingga 350 darjah dan sejukkan ke suhu bilik berulang kali selama 5 kitaran, merekodkan sisihan suhu selepas setiap penstabilan pemanasan. Jika nilai sisihan meningkat secara beransur-ansur dengan setiap kitaran, ia mengesahkan tegasan haba-keletihan mikrocrack simpang panas yang disebabkan; probe piawai yang utuh mengekalkan sisihan stabil dalam ±1.5 darjah melalui semua kitaran. Ujian 2: Ujian rintangan hentaman getaran. Kepitkan sarung probe dengan kuat, sapukan sedikit getaran salingan pada hujung simpang panas dengan alat getaran kecil sambil memerhatikan bacaan suhu pengawal. Lonjakan bacaan besar secara tiba-tiba atau penggera suhu melebihi{14}}sementara semasa getaran menunjukkan keretakan keletihan dalaman yang terpisah di bawah renjatan mekanikal. Ujian 3: Ujian turun naik rintangan mikro -multimeter. Tukar multimeter kepada gear miliohm berketepatan tinggi-tinggi, sambungkan petunjuk ujian ke terminal kabel dan picit dan gegarkan kawasan persimpangan panas dengan tangan perlahan-lahan. Lompatan rintangan tidak teratur yang drastik membuktikan bahawa retakan keletihan mengubah kekejangan sentuhan di bawah daya luaran yang sedikit, manakala simpang panas yang utuh menunjukkan nilai rintangan tetap yang stabil. Ujian 4: -suhu malar suhu tinggi-ujian pemerhatian jangka panjang. Kekalkan probe pada suhu malar 400 darjah selama 4 jam secara berterusan; simpang panas retak keletihan memaparkan sisihan suhu yang berkembang perlahan dari semasa ke semasa, manakala kimpalan utuh mengekalkan ketepatan pengukuran yang stabil.
Pemeriksaan tambahan visual selepas pembongkaran probe untuk ciri keletihan yang jelas. Selepas mengeluarkan probe daripada acuan, gilap permukaan simpang panas dengan ringan dengan-kain pelelas ultra halus untuk mengeluarkan lapisan oksida dan perhatikan di bawah kaca pembesar. Keletihan-manik kimpalan yang rosak menunjukkan rekahan kecil jejari yang tidak teratur merebak ke luar dari pusat titik kimpalan; simpang panas berkelayakan utuh mempunyai permukaan kimpalan seragam licin tanpa sebarang garisan retak. Kimpalan dengan tompok pengoksidaan berbintik-bintik gelap bercampur dengan rekahan dinilai telah mengalami gabungan kakisan dan kerosakan kelesuan terma, yang memerlukan pengikisan segera tanpa pembaikan.
Langkah penyelenggaraan pencegahan untuk memperlahankan pembentukan lesu logam simpang panas. Apabila menyesuaikan termokopel, pilih probe dengan simpang panas kimpalan tindanan vakum penuh yang tebal, yang mempunyai prestasi anti-keletihan yang lebih kuat daripada titik kimpalan titik nipis. Seragamkan operasi pemasangan untuk mengelakkan pemasukan serong, tork pengetatan yang berlebihan dan penarikan kabel keras yang menghantar tekanan mekanikal ke simpang panas. Untuk acuan dengan kitaran renjatan terma penyejukan penuh harian dan peralatan get injap berbilang-getaran kuat, pendekkan kitaran pemeriksaan probe setiap dua minggu untuk menyaring retakan mikro keletihan awal lebih awal. Elakkan lebih-membengkokkan bahagian peralihan hujung probe untuk mengelakkan tegasan tegangan daripada dipindahkan ke titik kimpalan dan mempercepatkan pengembangan retak.
Pengujian gabungan pemanasan kitaran, getaran dan rintangan yang kerap boleh mengenal pasti mikroretak lesu logam simpang panas terpendam pada peringkat awal, mengelakkan kerugian penutupan patah lengkap secara tiba-tiba yang disebabkan oleh pengembangan retakan keletihan yang progresif semasa pengeluaran besar-besaran.
